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日月光攻可穿戴结盟TDK

2019/08/15 来源:商洛信息港

导读

日月光半导体与日商TDK Corporation上周五宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司( ASE Embedded El

  日月光半导体与日商TDK Corporation上周五宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司( ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合资公司51%的股权,TDK持有49%股权。此合资公司将采用TDK授权的SESUB技术(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。

  TDK具有电感设备及硬碟磁头制造能力的优势,成功开发SESUB技术专利强化超微化处理与材料且大幅降低晶片厚度至50微米,内埋到四层塑胶基板中。

  TDK的SESUB技术拥有各种优势,除了大幅减少基板的贴合面积并薄化至 00微米厚度外,同时具备的散热特性,提供更弹性化设计与更高的晶片连结性,进一步强化性能。

  日月光是系统级封装(SiP)的领导先驱,与主要供应商及伙伴保持密切合作并持续扩增产品种类及服务。日月光表示,未来系统级封装采用SESUB技术,将提供不同应用的完整内埋式解决方案,例如,多通道电源管理IC (PMIC)、感测器(Sensors)、与射频移频器(RF Tuners)等。此合资公司商业经营模式将充分整合TDK卓越的SESUB技术以及日月光在半导体微型化制程的先进封装、测试与模组化解决方案。

  TDK Corporation社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示,随着全球智慧型与穿戴装置日益微小与轻薄化,积体电路内埋式基板如SESUB技术的需求将有显著成长。TDK已在其日本甲府厂生产SESUB相关产品,为因应不断攀升的需求动能,TDK将持续与拥有半导体封测技术的日月光,将共同在台湾成立合资公司以拓展全方位的量产能力。

  日月光营运长吴田玉表示,TDK以专有的内埋式基板专利技术,将更多的晶片与功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提升效能、散热与节能效益,以满足市场需求。日月光与TDK结合的强大联盟将为日月光系统级封装生态圈(eco-system)注入更高的附加价值,并将TDK的SESUB技术推向业界领导标准。

  日月光指出,合资公司的设立及注资,必须待双方取得相关政府主管机关;包括但不限于台湾公平交易委员会、经济部加工出口区管理处的核准或同意后,始得进行。

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