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物联网时代该是用塑料做芯片了

2019/08/15 来源:商洛信息港

导读

说ARM是欧洲有史以来成功的半导体公司是有争议的,以该公司的获利能力来看或许并不能让人信服,但在全球影响力以及总市值方面是毫无疑问的。

  说ARM是欧洲有史以来成功的半导体公司是有争议的,以该公司的获利能力来看或许并不能让人信服,但在全球影响力以及总市值方面是毫无疑问的。

  而ARM能达到目前的成就,有部分来自于对处理器核心、软件处理堆栈,以及延伸至软件执行之闸极与晶体管架构/结构等相关事务之严谨与专注。ARM没有做的事情,是砸大钱在研发竞赛上,或是投资新创公司──虽然有些科技迷媒体还蛮希望他们这么做。

  随着ARM这家公司不断壮大,以及IC越来越复杂──从需要思考数十亿晶体管的抽象过程,到量子力学物理学──再加上应用越来越多样化,该公司首席技术官 Mike Muller旗下的研究人员,承担了更多推动整个产业界前进的,至少在思考 半导体研发该往哪走? 这个问题上。

  因此当Muller在上个月于美国硅谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上,描述以塑料材料实作的Cortex-M0处理器核心,至少能与ARM在早期的ARM-1媲美,我们应该要特别注意。

  我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑料逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing,这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester),后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。

  当然,塑料处理器核心的演进历程不会与相同;塑料电路不会有与硅芯片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升晶体管密度。而塑料电子组件的性能也不会像以硅制作的相同组件一样好,但对一些物联应用(IoT)可能已经足够了。

  Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑料IC的摩尔定律,也许看来并不如目前硅芯片的摩尔定律那样进展迅猛,但现在硅芯片的摩尔定律已经来到高点,塑料IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

  现在是可以开始拥抱可编程塑料电路的时候了 而且也许在 0年之内,这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司!

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